석영 웨이퍼

석영 웨이퍼

Quartz Wafer


가격 (VAT별도)
2,547,300원 ~ 5,856,300원
재질 Fused Silica
등급 UV Grade
연마 방식 DSP (Double Side Polishing)
직경 3, 4, 5, 6 인치
석영UV Grade광학실험반도체센서제조Fused SilicaDSP

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상품 설명

Quartz Wafer는 Fused Silica 재질의 UV Grade 석영 웨이퍼로, 뛰어난 내열·내화학성, 전기 절연성, 빛 투과성을 제공합니다. 3인치, 4인치, 5인치, 6인치 네 가지 직경과 500㎛, 1000㎛ 두 가지 두께 옵션이 있으며, TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛로 정밀하게 제어됩니다. 양면 연마(DSP) 처리로 RA(표면 거칠기) 10Å의 매끄러운 표면을 제공하며, x-cut 형태로 공급됩니다. 낮은 열팽창 특성으로 급열·급냉 환경에서도 깨짐 없이 안정적이고, 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, UV 응용 분야 등에 최적화되어 있습니다.

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핵심 특징

UV Grade

Fused Silica 재질, UV 응용에 최적

양면 연마

DSP 처리, RA 10Å 매끄러운 표면

정밀 두께

TTV ±10㎛, 500/1000㎛ 두께 선택 가능

우수한 특성

전기 절연성, 빛 투과성, 내열·내화학성 탁월

낮은 열팽창

급열·급냉에 강하고 깨짐 최소화

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기술 사양

재질
Fused Silica
등급
UV Grade
연마 방식
DSP (Double Side Polishing)
직경
3, 4, 5, 6 인치
두께
500±30㎛, 1000±30㎛
TTV
±10㎛
RA
10Å
형태
x-cut
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상세 규격표

카탈로그넘버 Model Dia. Thickness Shape
DAU-WWAFAQUA-P001U1 QW03U05 3" 500±30 ㎛ x - cut
DAU-WWAFAQUA-P002U1 QW03U10 1000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P003U1 QW04U05 4" 500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P004U1 QW04U10 1000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P005U1 QW05U05 5" 500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P006U1 QW05U10 1000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P007U1 QW06U05 6" 500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P008U1 QW06U10 1000±30 ㎛
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주문 옵션

8개
카탈로그넘버모델설명단위단가(VAT별도)재고수량주문
QW03U05Quartz Wafer, 3 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP) 25/PK2,547,300원7 Day
1
QW03U10Quartz Wafer, 3 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP) 25/PK2,930,200원7 Day
1
QW04U05Quartz Wafer, 4 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP) 25/PK3,395,100원7 Day
1
QW04U10Quartz Wafer, 4 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP) 25/PK3,907,100원7 Day
1
QW05U05Quartz Wafer, 5 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP) 25/PK4,242,700원7 Day
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자주 묻는 질문

2,547,300원 ~ 5,856,300원 (VAT별도)

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