PYREX Glass Wafer의 주요 특징은 무엇인가요?

PYREX 글라스 재질로 낮은 열팽창, 우수한 내열성·내화학성을 가지며, 급열·급냉 환경에서도 깨지지 않는 안정성을 제공합니다.

어떤 규격이 제공되나요?

4인치, 5인치, 6인치, 8인치 직경과 500㎛, 1000㎛ 두께 옵션이 있으며, 모두 양면 연마(DSP) 처리되어 있습니다.

TTV와 Bow 사양은 어떻게 되나요?

TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛, Bow는 ±30㎛로 정밀하게 관리되며, RA(표면 거칠기)는 15Å입니다.

굴절률은 어떻게 되나요?

파장 435.8nm에서 1.4801, 589.3nm에서 1.4713, 643.8nm에서 1.4695로 파장별로 다릅니다.

어떤 분야에서 사용되나요?

반도체 공정, 광학 연구, MEMS, 센서 제조, 바이오칩 개발 등 정밀 웨이퍼가 필요한 연구 및 산업 분야에서 사용됩니다.

PYREX

글라스 웨이퍼, PYREX

PYREX® Glass Wafer

가격 (VAT별도)

1,893,900원 ~ 4,304,200원

재질 PYREX® Glass

연마 방식 DSP (Double Side Polishing)

TTV ±10㎛

Bow ±30㎛

반도체광학연구MEMS센서제조바이오칩DSP내열성

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상품 설명

PYREX® Glass Wafer는 내열·내화학성이 우수한 PYREX 글라스 재질로 제작된 양면 연마(DSP) 웨이퍼입니다. 4인치, 5인치, 6인치, 8인치 네 가지 직경과 500㎛, 1000㎛ 두 가지 두께 옵션을 제공하며, TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛로 정밀하게 관리됩니다. Bow(±30㎛), RA(15Å) 사양을 충족하며, 낮은 열팽창 특성으로 급열·급냉 환경에서도 깨짐 없이 안정적입니다. 굴절률은 파장별로 1.4801(435.8nm)부터 1.4695(643.8nm)까지 정밀한 광학 특성을 제공하여 반도체 공정, 광학 실험, MEMS, 센서 제조 등 정밀 연구 및 산업 분야에 적합합니다.

핵심 특징

PYREX 재질

내열·내화학성 우수, 급열·급냉에 강함

양면 연마

DSP(Double Side Polishing), RA 15Å

정밀 두께

TTV ±10㎛, Bow ±30㎛ 공차 관리

다양한 규격

4~8인치, 500/1000㎛ 두께 선택 가능

낮은 열팽창

열충격에 안정적, 깨짐 최소화

기술 사양

재질: PYREX® Glass
연마 방식: DSP (Double Side Polishing)
TTV: ±10㎛
Bow: ±30㎛
RA: 15Å
굴절률: 435.8nm: 1.4801 n / 479.9nm: 1.4767 nf / 546.4nm: 1.4731 ne / 589.3nm: 1.4713 n / 643.8nm: 1.4695 nc

상세 규격표

카탈로그넘버	Model	Dia.	Thickness	Shape
DAU-WWAFAPYG-P001U1	GW04T05	4"	500±30 ㎛	as - cut
DAU-WWAFAPYG-P002U1	GW04T10	4"	1000±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P003U1	GW05T05	5"	500±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P004U1	GW05T10	5"	1000±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P005U1	GW06T05	6"	500±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P006U1	GW06T10	6"	1000±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P007U1	GW08T05	8"	500±30 ㎛
DAU-WWAFAPYG-P008U1	GW08T10	8"	1000±30 ㎛

Wavelength	435.8 nm	479.9 nm	546.4 nm	589.3 nm	643.8 nm
Refraction	1.4801 n	1.4767 nf	1.4731 ne	1.4713 n	1.4695 nc

주문 옵션

8개

모델	설명	단위	단가(VAT별도)	재고	수량
GW04T05	Pyrex Glass Wafer, 4 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)	25/PK	1,893,900원	7 Day	1
GW04T10	Pyrex Glass Wafer, 4 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)	25/PK	1,893,900원	7 Day	1
GW05T05	Pyrex Glass Wafer 5 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)	25/PK	2,367,300원	7 Day	1
GW05T10	Pyrex Glass Wafer, 5 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)	25/PK	2,367,300원	7 Day	1
GW06T05	Pyrex Glass Wafer, 6 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)	25/PK	2,888,100원	7 Day	1